Na HLW, tobongoli ndelo ya bosali biloko ya bosikisiki ya likolo na nzela ya misala na biso ya sika mpenza ya CNC Wire EDM (Electrical Discharge Machining). Lokola mokambi ya mokili mobimba na mosala ya bosali biloko na bosikisiki, tosalelaka tekiniki ya sika ya Wire EDM mpo na kobimisa biteni ya mpasi mpe ya bomekaneli ya makasi oyo ekokisaka bamposa ya makasi koleka ya ba industries ndenge na ndenge, kobanda na ya mpepo mpe ya bisaleli ya monganga kino na bosali ba moules mpe biloko ya elektroniki. Na bokeseni na misala ya kala ya kobongola biloko, misala na biso ya CNC Wire EDM esalelaka bapanzani ya kura oyo ekambami—ezali na kosimbana ya biloko te, ezali na kotinda biloko te, mpe bosikisiki na yango ezangi ndakisa. Elongo na boyebi ya HLW na makambo ya tekiniki, botalisi ya makasi ya bolamu ya mosala, mpe lolenge na biso ya kotya bakiliya na esika ya liboso, tobongolaka ba plani ya mpasi na biteni ya mosala ya likolo oyo etindaka mayele ya sika.
CNC Wire EDM ezali nini?
CNC Wire EDM (Wire Electrical Discharge Machining) ezali Lolenge ya kosala biloko na kobimisa eteni na yango, kozanga kosimba yango. oyo elongolaka biloko oyo elektre ekoki koleka na nzela ya mɔ́tɔ ya mwa moke ya kura ya mbala na mbala kati na nsinga ya electrode ya moke oyo bapesaka kura ntango nyonso mpe eloko oyo bazali kosala. Na bokeseni na misala ya kobongisa biloko ya momeseno (ndakisa, kobɛta na machine, kobalusa) oyo esalelaka bisaleli ya kokata ya komonana na miso, Wire EDM esalelaka nguya ya mɔ́tɔ oyo ewutaka na kobimisa kura mpo na kolongola biteni ya biloko ya mike mpenza, mpe yango epesaka nzela ya kosala baformɛ ya mindɔndɔ mpe na bosikisiki ya likolo mpenza.
Bituluku ya ntina ya Wire EDM (Oyo HLW etyaka makanisi na yango)
HLW ezali spécialiste na Slow Wire EDM (SWEDM)—ekelele ya wolo mpo na bosikisiki—elongo na ba systèmes ya sika ya EDM ya fil ya katikati, ebongisami mpo na bamposa ekeseni ya misala:
- Slow Wire EDM (SWEDM)Ezali na makoki ya kokata mbala ebele (ya liboso + ya suka), circulation ya mayi déionisé, mpe contrôle ya tension ya fil ya bosikisiki ya likolo. Ebongi mpenza mpo na tolérance ya makasi mpenza (±0.0005mm) mpe finition ya likolo ya etando (Ra ≤ 0.1μm).
- Fil ya EDM ya katikatiEkokanisi lombangu na bosikisiki, ebongi mpo na production ya volume ya katikati na tolérance ya ±0.002mm mpe finition ya surface ya Ra ≤ 0.4μm.
Ba technologies mibale oyo ezali na matomba ya moboko oyo ekokani: esalelaka makasi ya mekaniki te, ekoki kosalela biloko ya makasi, mpe likoki ya kokata ba formes ya mpasi na kati mpe na libanda—yango esali ete ezala biloko oyo ekoki kozwa esika na yango te mpo na misala oyo ba machines ya kala ekoki kosala malamu te.
Ndenge HLW CNC Wire EDM esalaka: Botali ya mozindo ya tekiniki
Processus ya HLW ya CNC Wire EDM ezali bosangisi ya biloko ya mosala ya makasi, ba logiciels, mpe bosukulu ya ingénierie. Awa na nse ezali ndimbola ya mozindo ya technologie, biteni na yango, mpe ndenge mosala etambolaka:
Biteni ya moboko ya ba systèmes ya Wire EDM ya HLW
Etuluku ya ba masini na biso ya Wire EDM oyo ezali liboso na mosala (lokola ba Sodick AQ series mpe Makino U32i) ezali na biteni ya ntina mingi oyo esalisaka mpo mosala ezala ntango nyonso ndenge moko mpe ya sikisiki:
- Fil ya elektrodeHLW esalelaka bansinga ya makasi mingi (diamɛ́trɛ 0.05–0.3mm) oyo ebongisami kolanda biloko mpe lolenge ya kosalela yango:
- Fil ya cuivre/laiton: Eza talo malamu mpo na kokata biloko ndenge na ndenge (ebende, aluminium).
- Fil ya molybdène: Makasi mingi ya kobenda mpo na kokata na bosikisiki biteni ya mosala ya minene.
- Filu ya laiton oyo ezingami na zinc: Ebongisi makasi ya mɔ́tɔ mpe ekómisi makasi na kopasuka mpo na kosilisa mosala na lombangu.
- Bakambi ya DiamantKokebisa ete nsinga ezala semba mpe makasi, mpe kokitisa kogumbama ata na tango ya kokata biloko ya mpasi.
- Système ya mayi déionisé: Efiltraka mpe etambwisaka mai oyo elongolami na ba ions na molunge ya 15–25°C mpo na:
- Malisa eloko ya mosala mpe fil (mpo na kopekisa ete molunge ebebisa yango).
- Bimisa na mayi biteni ya biloko oyo ebukanaki (mpo ezonga te na esika na yango).
- Bótya eloko ya kokanga esika ezali polele kati na fil mpe eloko ya mosala (pona kopekisa bafungwami oyo ekoki kokontrolama).
- Système ya Contrôle CNC: Ba contrôleurs Fanuc 31i-B to Siemens Sinumerik na simulation ya 3D, réglage ya vitesse ya alimentation adaptatif, mpe optimisation ya G-code. Esimbaka 联动 ya ba axes minei mpe mitano (usinage ya ba axes ebele) pona biteni oyo ezali symétrique te.
- Kotiya nsinga na lolenge ya automatique (AWT): Epesaka nzela ya mosala kozanga moto (24/7) na kozongisa mosala na molongo ya biteni na nse ya basegonde 10—ezali na ntina mingi mpo na production ya ebele mpe biteni ya mpasi oyo esengaka kokata mbala ebele.
Etapɛ na etapɛ ya mosala ya kobongisa biloko na masini
- Conception & ProgrammationBakiliya batindaka ba fisyé ya CAD (STEP, IGES, DXF, to STL). Ba ingénieurs ya HLW basalaka analyse ya Conception pour la Fabrication (DFM) mpo na kobongisa nzela ya bisaleli (toolpaths), kokitisa boyikani ya fil, mpe kokitisa ntango ya mosala (cycle times). Logiciel ya CAM (ndakisa, Mastercam WireEDM) ebimisaka G-code ya sikisiki mpo na système ya CNC.
- BobongisiEloko ya mosala (materio ya kokanga kura) ekangami makasi na esika ya sikisiki, mpe nsinga ya elektrode elekisami na kati ya bitambwisi ya diamant. Esika ya mosala ezindisami na kati ya mai oyo elongolami baions.
- Ebandeli ya décharge ya kura: Batiaka courant ya makasi (100–300V) na mbalakaka kati na fil (cathode) mpe eloko oyo bazali kosala (anode), yango efungolaka nzela ya plasma na esika ya mpamba (0.02–0.05mm). Mɔ́tɔ mɔkɔ na mɔkɔ (ya ngonga ya 1–10μs) emataka tii na molunge ya 10,000°C, ekómisaka mpe enyangwisaka biteni ya mikemike ya biloko lokola mɔ́tɔ.
- Mouvement contrôléSystème CNC ekambaka fil na nzela oyo ebongisami, kobongolaka lombangu ya kokende (0,1–50mm/min) kolanda bokasi mpe ndenge ya biloko. Ba machines ya ba axes ebele etɛlɛmisaka fil (kino na ±30°) mpo na kokata biloko oyo ezali konyokwama na nsuka to mpo na ba contours ya 3D.
- Finition ya kokata mbala mingiMpo na ba projets ya SWEDM, HLW esalaka ba coupes 2 kino 5:
- Kokata ya liboso: Elongolaka 90% ya biloko ya koleka (mbangu, bosikisiki ya katikati).
- Kokatisa ya semi-finishing: Ebongisaka géométrie (tolérance ±0.002mm).
- Bokati ya suka: Ekokisaka ndelo ya suka (±0.0005mm) mpe bopeto ya likolo (Ra ≤ 0.1μm).
- Botalisi ya BolamuBiteni etalelamaka na botali ya 100% na nzela ya ba masini ya komeka oyo etambolaka na ba points (CMMs), ba comparateurs optiques, mpe biloko ya komeka ndenge etando ezali na mikunzu. Botali ya Eteni ya Liboso (FAI) epesamaka mpo na bakomande nyonso ya sika.
Matomba ya moboko ya HLW CNC Wire EDM
Misala ya Wire EDM ya HLW ekeseni na bosikisiki, makoki ya kosala makambo ndenge na ndenge, mpe kotyela yango motema—ezali kosilisa mikakatano oyo misala ya masini ya kala ekoki te kosilisa:
1. Bosikisiki ya likolo mpenza & Bopɛto ya likolo ya esika
- Ndelo ya kondima: ±0.0005mm (0.5μm) mpo na SWEDM; ±0.002mm mpo na Wire EDM ya katikati—koleka mitindo ya industrie (ISO 2768-IT1).
- Bongisi ya likolo: Ba valeurs ya Ra ya nse kino na 0.08μm (finition ya talatala) mpo na biteni ya monganga mpe ya likolo, kolongola mposa ya misala ya kobongisa sima (ndakisa, kokoma, kongengisa).
2. Kozanga pression mécanique to kobeba ya biloko
Lokola contact ya nzoto ezali te kati na fil mpe eloko ya mosala, processus ya Wire EDM ya HLW:
- Epekisaka bilembo ya bisaleli, ba-burrs, mpe tension oyo etikali—ezali na ntina mingi mpo na biteni ya bifelo bya pɛtɛpɛtɛ (kino na bonene ya 0.1mm) mpe biloko oyo ebukanaka noki.
- Ebatelaka bizaleli ya solo ya eloko, yango wana ezali malamu mpenza mpo na biteni oyo bikómisami makasi na molunge (kino na 65 HRC).
3. Komplikasi oyo eleki nyonso mpe bonsomi ya kosala dizayini
Wire EDM eleki malamu mpo na kokata ba formes oyo ekoki kosalema te na bisaleli ya momeseno:
- Ba coins ya kati ya ngolo (rayon 0°, ekangami kaka na diamètre ya fil).
- Ba contours ya mindɔndɔ, ba fente, mpe ba cavité (ndakisa: ba inserts ya moule, ba micro-composants).
- Bakati ya kokita na nsuka (0–30°) mpe baprofili ya 3D (ndakisa, mapapú ya baturbine ya mpepo mpe ya likoló).
- Madusu oyo ezangi nzela ya kokɔta mpe biloko ya kati oyo ezangi bopekisi ya kokɔta.
4. Boyokani ya biloko ebele (Biloko ya konduktif)
Ba processus ya Wire EDM ya HLW esalelaka biloko nyonso oyo elekisaka courant, ata soki ezali makasi ndenge nini:
| Etuluku ya biloko | Bandakisa | Matomba ya kobongisa biloko ya HLW |
|---|---|---|
| Ba alliages ya makasi mingi | Titane (Ti-6Al-4V), Inconel 718, Hastelloy | Vitesse ya kokata ya malembe mpe contrôle ya pulsation oyo emibongisaka mpo na kopekisa biloko bopasuka. |
| Bibende ya bisaleli mpe bibende bikómisami makasi | H13, D2, acier inoxydable 440C (60–65 HRC) | Esengeli te kobongisa eloko liboso—ekata biloko ya makasi mbala moko. |
| Kopɔ na Latɔ | Kɔ́pɔ ya sans oxygène, laiton ya marine | Efficacité ya likoló ya étincelle mpo na kokata noki mpe na bosikisiki. |
| Kosangisa ya aluminium | 6061, 7075 | Kobeba moke mpo na molunge na mayi ya malili oyo température na yango ekɛngɛlamaka |
| Ba-conducteurs composites | Ba polymères bakómisami makasi na fibre ya carbone (CFRP) na mitema ya mikónduktɛrɛ | Bisaleli ya sikisiki mpo na kopekisa kokabwana ya ba couches. |
Liyebisi: HLW esalelaka te biloko oyo elekisaka courant te (ndakisa: plastiki, talatala, mabaya). Mpo na yango, tolendisi bino misala na biso ya kokata na laser to na jet d'eau.
5. Likoki ya kokola mpo na bileko nyonso ya production
- Kosala bandakisa ya liboso: Bobongisi ya lombango (kosilisa na kati ya ngonga 24–48) mpe ntalo ya moke ya kobongisa bisaleli mpo na biloko ya moke (ekelamu 1 kino 10).
- Production ya ebeleMosala oyo etambolaka yango moko na AWT mpe na ba chargeurs ya biteni ya robot, kokitisa ntango ya cycle kino na 40% soki tokokanisi na bobongisi ya maboko.
- Misala ya komandeProgrammation ya pɛtɛɛ mpo na ba modèles ya sékélé, kozanga motango ya minimum ya commande (MOQ).
Bokangami ya CNC Wire EDM (Mpe ndenge HLW ekitisaka yango)
Ata soki Wire EDM eleki nyonso na bosikisiki, ezali na bandelo na yango moko—oyo HLW esilisaka na mayele na ye ya tekiniki:
- Vitesse ya mosala ya masini ya malembeVitesse ya kokata oyo emonanaka mingi ezalaka kati ya 10–200 mm²/min (kolanda na eloko mpe bokasi na yango). HLW ebongisaka yango malamu koleka na nzela ya:
- Ba-générateur ya ba-impulsions ya efficacité ya likolo (kokitisa ngonga ya ekɛngɛlɛ).
- Kosala na bituluku mpe mosala ngonga 24/7.
- Banzela ya kosangisa (ndakisa, kobimisa na machine ya moulage, kosilisa na Wire EDM).
- Misolo ya mosala oyo emati: Biloko ya kosalela oyo esilaka (fil ya ebende, ba filtres, mayi ya deionisé) mpe ndenge esalelaka kura ebakisaka mosolo. HLW ekitisaka yango na nzela ya:
- Ba systèmes ya recyclage ya bansinga (kokitisa bosɔtɔ na 30%).
- Ba masini oyo esalelaka kura malamu (ba motɛrɛ ya lolenge IE4).
- Bokitisi ya ntalo mpo na bakomande ya ebele.
- Esengeli biloko oyo elekisaka kura: Mpo na biteni oyo etambwisaka courant te, HLW epesaka misala ya kobakisa (laser, waterjet) mpe ekoki kopesa toli mpo na kobongola biloko mosusu (ndakisa, ba revêtements oyo etambwisaka courant).
HLW CNC Wire EDM: Misalelo na industrie
Biteni ya Wire EDM ya HLW etiyelami motema na ba industries oyo esengaka bosikisiki ya likolo mpenza:
1. Mpɛpɔ mpe Bobateli
- Biteni: Mapapu ya turbine, Mibeko ya ba injecteur ya carburant, Biteni ya nzoto ya ba capteurs, Biloko ya kokangisa ya mpepo.
- Makambo esengami: Bopesi ya ±0.001mm, koyika mpiko na molunge makasi, mpe kolanda mibeko ya AS9100.
- Litomba ya HLW: Masini ya Wire EDM ya ba axes mitano mpo na ba profils ya 3D ya mpasi mpe mikanda ya kolanda (ba certificats ya biloko, ba rapports ya botali).
2. Bisaleli ya monganga
- Biteni: Bisaleli ya lipaso (scalpels, forceps), biteni ya kotya na kati ya nzoto (vis ya titane, ba brackets ya orthodontie), bakɔpɔ ya bisaleli ya diagnostic.
- Makambo esengami: biloko oyo ebongi mpo na nzoto, bokeleli lokola talatala (Ra ≤ 0.1μm), mpe certification ISO 13485.
- Litomba ya HLW: Misala oyo ebongi mpo na bashambre ya pɛto mpe ba systèmes ya mayi ya malili oyo ebebisaka te.
3. Kosala ba moules na ba outils
- Biteni: Ba-inserts ya moule ya injection, ba-matrices ya estampage, ba-matrices ya extrusion, ba-électrodes ya EDM.
- Masɛngami: Ba coins ya makasi, ba cavités ya mindɔndɔ, mpe bokasi mpo na production ya ebele.
- Litomba ya HLW: SWEDM mpo na ba inserts ya moule na tolérance ya ±0.0005mm, oyo esalisaka ete biteni bizala ndenge moko ntango nyonso.
4. Électronique mpe Misala ya mikemike ya kosala biloko
- Biteni: Mikrokonnɛktɛrɛ, ba sondes ya capteur, bisaleli ya ko pakɛ semikonduktrɛ, bikangeli ya PCB.
- Makambo esengeli: Ba géométries ya mike mpenza (kino na 0.1mm), kozongela malamu mbala na mbala, mpe biloko ebebana te.
- Litomba ya HLW: Fil ya moke mpenza (diamɛtrɛ 0.05mm) mpe makoki ya micro-EDM pona kosala biloko ya nse ya milimɛtrɛ.
5. ya mituka (ya makasi mingi)
- Biteni: Ba engrenages ya transmission, biteni ya système ya carburant, biteni ya moteur ya motuka ya kura (EV).
- Makambo esengami: Koyika mpiko na bosembo, bosikisiki monene mpo na kokokana, mpe kosalela mbongo malamu.
- Litomba ya HLW: EDM ya fil ya katikati mpo na production ya ebele na qualité oyo ebongwanaka te.
CNC Wire EDM na ba lolenge mosusu ya kobongisa biloko ya masini: Botalisi ya kokanisa
HLW esalisaka bakiliya na kopona lolenge ya kosala na masini oyo ebongi mpenza na bamposa na bango. Awa na nse ezali bokeseni ya mozindo kati na Wire EDM mpe banzela mosusu oyo emonanaka mingi:
| Elembo | CNC Wire EDM (HLW) | Kokata na CNC | Kokatisa na laser | Kokatisa na mayi ya makasi |
|---|---|---|---|---|
| Lolenge ya kokutana | Kozanga kosimba (buku ya kura) | Kokatisa ya nzoto | Oyo esimbaka te (ya molunge) | Kozanga kosimba (jet ya abrasif) |
| Boyokani ya biloko | Kaka biloko ya kokamba kura | Biloko mingi (bibende, plastiki, mabaya) | Bibende, ba plastiki, biloko ya kosangisa | Pene biloko nyonso (bibende, mabanga, talatala) |
| Kondima basusu | ±0.0005–±0.002mm | ±0.005–±0.01mm | Mwa moke koleka moke koleka | Kati ya -0.02 na -0.1 mm |
| Bongisi ya likolo | Ra 0.08–0.4μm (ezangi makɛlɛlɛ) | Ra 0.8–3.2μm (ekoki kosenga kobongisa nsuka) | Ra 1.6–6.3μm (Etando oyo ezwi bopɔlɔ ya moto) | Ra 0.8–2.4μm (HAZ ya moke koleka) |
| Mpasi | Ebongi mpenza mpo na ba coins ya makasi mpe ba contours ya 3D. | Etíami ndelo na diamɛtrɛ ya esaleli (bakɔ́ni ya zolongano) | Ebongi mpo na ba contours ya 2D, kasi ezali malamu te mpo na ba coins ya pɛtɛɛ. | Ebongi mpo na biloko ya minene, etalelami na bonene ya jet. |
| Vitesse | Malembe (10–200 mm²/min) | Nokinoki (100–1,000 mm²/min) | Nokinoki mingi (500–5,000 mm²/min) | Ya katikati (50–300 mm²/min) |
| Eza malamu koleka mpo na | Bosikisiki, biteni ya mindondo (ya likolo, ya monganga) | Misala ya masini ya ndenge na ndenge, na ebele | Ba lots ya minene, biteni ya 2D | Biloko ya minene, biteni oyo epesaka courant te |
Bondimi ya Bolamu mpe Mikanda ya Bondimi ya HLW
Bolamu ezali moboko ya misala ya HLW. Misala na biso ya CNC Wire EDM esimbami na:
- Ba certifications: ISO 9001:2015 (production ya monene), AS9100D (aérospatial), ISO 13485 (bisaleli ya monganga).
- Contrôle Statistique ya ba Processus (SPC)Kotala na ntango ya solo mbala boni etincelle ezali kobima, makasi ya nsinga, mpe molunge ya mayi ya kopɛlisa mpo na kobatela bokokani.
- Komeka oyo ebebisaka te (NDT): Komeka na makelele ya likolo (UT) mpe botali na X-ray mpo na biteni ya ntina mingi.
- Kolanda nzela mobimbaEteni na eteni ezali na nimero na yango moko ya série, oyo ekangisaka na bituluku ya biloko ya moboko, ba données ya production, mpe ba rapports ya inspection.
- Bokelisi ya masini: Kalibrasio ya mobu na mobu na nzela ya bato ya misato oyo bandimami mpo na kondimisa bosikisiki ya spindle mpe bopemi ya malamu ya bansinga.
Senga devisɛ mpo na mosala na yo ya CNC Wire EDM.
Bozali prêt mpo na kosalela misala ya HLW ya Wire EDM na CNC ya bosikisiki koleka? Talá ndenge ya kobanda:
- Tinda conception na yoTinda ba fisyé CAD (STEP, IGES, DXF, to STL) na wire-edm-quote@hlw-machining.com.
- Pesa ba détails ya projet: Bakisa:
- Spécifications ya biloko (lolenge, makasi, bonene).
- Motango (mpo na komeka, moke, to ebele).
- Tolerance mpe masɛngami ya finition ya likoló (ndakisa, ±0.001mm, Ra 0.1μm).
- Bamposa ya misala ya nsima (ndakisa: traitement na molunge, placage, bopetoli).
- Tango ya bokabeli mpe masɛngami ya certification (ndakisa, AS9100, ISO 13485).
- Zwa devis na yo mokoEkipi na biso ya ba ingénieurs ekotalela bosengi na yo mpe ekopesa yo devis ya mozindo na kati ya ngonga 12 (mpo na misala ya pɛtɛɛ) to ngonga 24 (mpo na ba dessins ya mpasi).
- Toli ya DFM ya ofeleTopesaka bosemboli ya ofele ya ba plan mpo na kokitisa ntalo, kobongisa ntango ya kosala, mpe kosala ete mosala ya fabrication ezala pete.
Mpo na mituna ya lombangu to lisungi ya tekiniki, benga ekipi na biso ya batekisi ya tekiniki na nimero +86-18664342076 (to na nimero ya contact na bino ya etuka)—tozali disponible 24/7 mpo na kosunga projet na bino.
Na HLW, tosalaka kaka te biteni na masini—tokomelaka bino bosikisiki oyo bokoki kotyela motema, esimbami na mayele ya ntina. Salá na biso elongo mpo na ba solutions ya CNC Wire EDM oyo ekomisaka ba dessins na bino ya mpasi koleka eloko ya solo.
Benga biso lelo: info@helanwangsf.com | https://helanwangsf.com/