Usinage ya biteni ya ba semi-conducteurs na CNC

Usinage ya biteni ya ba semi-conducteurs na CNC

Na573943400

Usinage ya CNC ya biteni ya ba semi-conducteurs ezali solution ya moboko mpo na fabrication ya sikisiki na industrie ya ba semi-conducteurs na mokili mobimba, epesaka biteni ya sikisiki oyo bonene na yango ezali kati na micron mpe na se ya micron, oyo ezali na ntina mingi mpo na traitement ya ba wafers, fabrication ya ba puces, komeka, ko-emballer, mpe montage ya ba circuits. Lokola technologie ya ba semi-conducteurs ezali kokende liboso na kokomisa biloko mike koleka, na kosangisa biloko ebele na esika moko, mpe na mibeko ya bopeto ya makasi koleka, usinage ya CNC oyo esalemi na komande ekokisaka bamposa ya makasi koleka ya industrie oyo mpo na ba formes complexes, ba tolérances ya moke mpenza, qualité oyo ebongwanaka te, mpe likoki ya kobongola production na pɛtɛɛ. Article oyo ezali kolimbola malamu ndimbola, ba techniques ya moboko, biloko oyo ebongi kosalela, misala ya ntina, matomba mpo na industrie, mpe makambo ya ntina ya service ya ba professionnels ya usinage ya CNC mpo na ba semi-conducteurs, mpe ezali kolakisa HLW lokola partenaire na bino ya kotiela motema na mokili mobimba mpo na fabrication ya biloko ya ba semi-conducteurs na bosikisiki ya likolo.

Usinage ya biteni ya ba semi-conducteurs na CNC
Usinage ya biteni ya ba semi-conducteurs na CNC

Machining ya ba pièces ya semi-conducteur na CNC ezali nini?

Ndimbola & Motuya na industrie

Machining ya CNC ya biteni ya ba semi-conducteurs ezali lolenge ya kosala biloko na ordinatere oyo elongolaka eteni ya biloko mpo na kobimisa biteni ya bosikisiki ya likolo mpo na bisaleli ya ba semi-conducteurs mpe biloko ya suka. Ekokisaka bosikisiki ya biteni oyo ekangami makasi lokola ±0.001mm mpo na bibende mpe ±0.01mm mpo na ba plastiki, na kosunga mobimba ba processus ya production ya ba semi-conducteurs na nivo ya nano lokola photolithographie, gravure, dépôt, mpe aplanissement ya ba wafers.

Na bokeseni na usinage ya maboko, impression 3D, to mpe moulage par injection, usinage ya CNC epesaka bozongeli ya mosala ya likolo, bosikisiki, mpe bonsomi ya monene na conception. Esungaka cycle mobimba ya production, kobanda na fabrication ya mbangu ya prototype kino na production ya monene ya ebele, yango wana ezali technologie oyo ekoki kokitanisama te mpo na masɛngami ya makasi ya qualité mpe ya efficacité ya industrie ya ba semi-conducteurs.

Mayele mpe makoki ya moboko ya kosala na ba machine CNC

Misala ya moboko ya kobongisa biloko na masini

Misala ya HLW ya kobongisa ba-semiconducteur na ba-machine CNC ezali na lolenge nyonso ya misala ya sikisiki mpo na kokokisa bamposa ekeseni ya biteni:

  • Kokata na CNC: Esalaka ba géométries complexes, ba surfaces plates, ba fentes, mpe ba structures ya mindondo mpo na ba dissipateurs ya molunge, ba boîtiers, mpe ba chambres ya wafer.
  • Tournage CNCEbimisaka biteni ya silindire (bibombi ya ba wafer, ba bouchons, ba connecteurs) na ndelo ya bokatikati ya zolongano mpe ya bosilindire ya moke mpenza.
  • Swiss Machining: Esalaka biloko ya mike mpenza ya diamɛtrɛ moke mpe ya bosikisiki ya likolo (ba épingles, ba micro-connecteurs) na nzela ya ba tours ya motu oyo etambolaka.
  • Misala ya nivo ya likolo: Wire EDM, kokoma ya mindondo, kobongisa ya pɛtɛɛ, kosangisa biteni, mpe misala ya mibale mpo na biteni ya bosikisiki koleka.

Bisaleli mpe ba logiciels ya mosala ya likolo

  • Ba systèmes ya ba axes ebele: ba machines CNC ya ba axes 3/4/5/6 mpo na usinage ya ba structures ya mpasi.
  • Ba spindles ya lombango makasi: Kino na 60 000 RPM mpo na micro-machining mpe mpo na kosilisa biloko na likolo ya pɛtɛɛ.
  • Conception ya makasi mpe ya koningana moke: Epesaka bokasi mpo na kobongisa biloko ya minene mpe mikobo ya mike mpenza.
  • Modélisation CAD/CAM: Komonisa na 3D mpe simulation ya liboso ya production mpo na kolongola mabunga na fabrication.

Botalisi ya makasi ya qualité

HLW esalelaka bomeki ya qualité na molongo mobimba ya mosala, na kosaleláká bisaleli ya bomeki ya mayele: CMM, bisaleli ya komeka ya 2.5D, ba spectromètres XRF, ba altimètres, ba calibres ya sikisiki, mpe ba micromètres. Certificat ya ISO 9001 endimisaka ete eteni nyonso ekokisaka mibeko ya bopeto ya esika ya mosala ya ba semi-conducteurs mpe mibeko ya mosala malamu.

Biloko endimami mpo na usinage ya CNC ya ba semi-conducteurs

HLW ebongisaka biloko ya ndenge na ndenge oyo ebongisami malamu mpenza mpo na misala ya ba semi-conducteurs, kati na yango: bibende, ba céramiques, mpe ba plastiques techniques ya makasi mingi:

Usinage CNC ya Radiateur ya Chaleur ya Semiconducteur ya Haute-Précision
Usinage CNC ya Radiateur ya Chaleur ya Semiconducteur ya Haute-Précision

Biloko ya bibende

  • Aluminiyumu (5052-T651, 6061-T651, 7075-T651): Pɛpɛlɛ, ekangaka nguba te mpo na ba radiateurs ya molunge, ba chucks ya wafer, mpe ba crochets ya kosimba biloko.
  • Acier inoxydable (304, 316, 17-4PH): Makasi mingi, ebongi mpo na kosalela na bisika ya pɛto mpenza mpo na ba connecteurs, ba raccords, mpe ba chambres ya processus.
  • Titane, Kɔ́pɔ́ na Latɔ́: Makoki ya likolo ya kotambwisa kura mpe ya kolɔngɔnɔ na kilo na yango mpo na biteni oyo etambwisaka kura mpe oyo esimbaka biloko.

Biloko ya céramique mpe ya semi-conducteur

  • Silicium: Eloko ya semi-cristallin ya pɛto mpo na biteni ya moboko ya biloko ya elektroniki.
  • Nitride ya Aluminium & Nitride ya Silicium: Konduktivite ya molunge ya likolo, makasi mekaniki, mpe boyikani na mbongwana ya molunge ya mbangu mpo na biteni ya mosala ya likolo.

Bapalastiki ya ingénierie ya makasi mingi

  • PEEK, PTFE, PC, POM, Nylon: Ebimisaka gaz moke, ekangaka ba chimie, ebongi mpo na kosalela na kati ya salle propre mpo na kosimba ba wafer, biloko ya kokanga courant, biloko ya kokanga malamu, mpe ba sockets ya komeka.

Bosaleli ya ntina ya biteni ya semikonduktor oyo esalemi na masini ya CNC

Bikompɔ́zɛ́ ya ba-semi-conducteur oyo HLW esalaka na masini ya CNC esalisaka na etape nyonso ya mosala ya kosala yango:

  1. Bisaleli ya kobongisa ba wafer: Ba-chuck ya wafer, ba-carrier, ba-chambre ya processus, ba-moule ya pad ya kopolisa, mitó ya douche ya CVD, ba-plaque ya bokaboli ya gaz.
  2. Bokambi ya molungeBa dissipateurs ya aluminium na cuivre oyo esalemi na bosikisiki mpo na kobimisa molunge ya puce malamu.
  3. Komeka mpe kokanga ba pisi: Ba-sockets ya komeka, bisaleli ya kolongola encapsulation, ba-chucks ya wafer ya elektromagnetiki.
  4. Biteni ya ba circuits na ya elektronikiBa stencils ya pâte à souder, ba gaskets, ba joints d'étanchéité, biloko ya kokanga courant, ba circuits ya ba lignes ya mike, biloko ya kokómisa makasi ba circuits flexibles, biteni ya kobongisa ba PCB.
  5. Biloko ya kati ya shambre ya peto: Ba-supports, ba-boîtiers ya libateli, mpe biloko ya kokangisa oyo esalemi na komande mpo na ba-lignes ya production ya ba-semiconducteurs.

Mitalu ya industrie ya ba semi-conducteurs & Biyano ya usinage na CNC

Mitalu minene ya industrie

Industrie ya ba semi-conducteurs na mokili mobimba etindami na biteni minei ya moboko, oyo nyonso etalelaka misala ya masini ya CNC ya bosikisiki ya likolo:

  1. Mosala ya otomatik: Bosenga ya production automatique ya makasi ya ba microchips mpe ya biloko oyo ezali na ba capteurs intégrés.
  2. Kotia kuraBozangi ya ba semiconducteurs ezali se komata makasi mpo na mituka ya kura mpe ba systèmes ya énergie verte.
  3. Boyokani ya NumériqueBisaleli ya mayele oyo esalelaka IoT mpe esengaka biteni ya ba semi-conducteurs ya makasi mingi.
  4. Bobateli ya makasi kolekaBiteni ya libateli oyo etongami na kati mpo na kobatela biloko oyo ekangisami na makama ya internet.
Usinage ya biteni ya ba semi-conducteurs na CNC
Usinage ya biteni ya ba semi-conducteurs na CNC

Mikakatano ya industrie esili kosila

Misala ya CNC ya HLW esilisaka mpenza mikakatano ya minene ya industrie ya ba semi-conducteurs: bosenga ya ba puces oyo ezali komata makasi na mokili mobimba, mibeko ya bosikisiki ya likolo mpenza, ntango ya mokuse mpo na kokabela biloko, mpe mibeko ya kotosa mpo na kosala biloko na kati ya salle propre. Tosungaka production ya flexible, kobanda na kosala ba prototypes noki kino na production ya monene ya ebele.

Mpo na nini kopona HLW mpo na usinage ya CNC ya biteni ya ba semi-conducteurs?

  1. Bosikisiki oyo eleki nyonso: Bopikiliki ya nse ya mikrɔ́, bopɛtɔ ya likoló ya likoló mpenza, mpe kozongela ya mosala ya 100%.
  2. Bokoki ya kosalela biloko na ndenge ebeleBoyokani ya biloko nyonso mpo na misala ya ba salles blanches mpe ya ba semi-conducteurs ya makasi.
  3. Production oyo ekoki kokolaLisungi mpo na kosala biloko ya komeka, na motango moke, na motango ya katikati, mpe na motango monene.
  4. Boyokani na shambre ya peto: Mayi ya malili ya ethanol oyo esengaka mafuta te, production oyo etikaka bosoto te, mpe bosoto ata moke te.
  5. Mayele ya mosala: Mbula ebele ya boyebi na mosala ya kobongisa biloko na masini na bosikisiki. mpe ekipi ya ba ingénieurs oyo bamipesi.
  6. Mosala na mokili mobimba: Kosala noki, botindi na mokili mobimba, mpe bisiliseli nyonso na esika moko: conception, fabrication, mpe montage.

Mokano & Libiangi na kosala

Usinage ya CNC ya biteni ya ba semiconducteurs ezali moboko ya ntina mingi oyo ekoki kolongolama te na fabrication ya ba semiconducteurs ya mikolo oyo, epesaka nzela na bokeli ya ba puces ya lobi, biloko ya elektroniki, mpe ba systèmes intelligents. HLW epesaka ba solutions ya usinage ya CNC oyo esalemi na kolanda bamposa ya bakiliya mpe na bosikisiki ya likolo, oyo etosaka mobimba mibeko ya makasi koleka ya industrie ya ba semiconducteurs, na kosangisa bisaleli ya tekiniki ya sika, boyebi ya mozindo ya mosala, mpe service oyo etyaka kiliya na esika ya liboso.

Ezala ozali na mposa ya bokeli ya ba prototypes, production ya komeka na motango moke, to mpe production ya monene ya ba composants ya semi-conducteurs, HLW ezali prêt mpo na kosunga projet na yo. Benga biso lelo mpo na kosolola bamposa na yo etali machining ya sikisiki.

📞 Telefone: +86 18664342076

📧 Email: info@helanwangsf.com

Masolo oyo ekokani