Usinage CNC ya ba composants ya semi-conducteur oyo esalemi na commande

Industrie ya ba semi-conducteurs etalelaka mingi biloko oyo esalemi na komande, oyo esengaka bosikisiki ya likolo, ba formes ya mpasi, mpe mibeko ya makasi ya mosala—makambo oyo masini ya CNC ekoki kosala malamu koleka. Lokola mokambi oyo batielaka motema na mosala ya bosikisiki, HLW ayebi mingi kosala na masini ya CNC biloko ya ba semi-conducteurs oyo esalemi na komande, na kosaleláká boyebi na ye ya bambula ebele, ba technologies ya sika, mpe botalisi ya makasi ya qualité mpo na kokokisa bamposa oyo ezali kobongwana ya secteur oyo ezali kokola mbangu. Kobanda na kosala ba prototypes kino na production ya ebele, HLW epesaka ba solutions oyo ebongisami mpo na moto na moto, oyo elandaka mibeko ya bokatikati ya moke mpenza mpe mibeko ya secteur, mpe esungaka misala ya ntina mingi na kati ya biloko ya elektroniki, ya monganga, Likoló na Mpɛ́pɔ, ya bokengi, mpe ya makambo ya nguya ya sika.

Biteni ya ba semi-conducteurs oyo esalemi na masini ya CNC

Makoki ya moboko ya kobongisa biteni ya masini

HLW esalelaka mitindo ebele ya tekiniki ya masini ya CNC mpo na kosilisa mikakatano ya ntina oyo ezali na mosala ya kosala biloko ya ba semi-conducteurs. Makoki na yango ya ntina ezali:

Kokata na CNC Mpe KobalukaKotobola na machine ya CNC ya vertical mpe ya ba axes ebele (kati na yango mosala ya ba axes mitano) mpo na biteni ya makambo mingi mpe ya bomekano ya makasi, mpo na kondimisa ete ezali patatalu, ete bilekeli ezali ya sikisiki, mpe ba formes ya mindɔndɔ. Kosala na tour ya CNC esalelamaka mpo na biteni ya cylindrique, mpo na kobatela ete ezala na circularité mpe cylindricité ya likolo mpenza, mpe finition ya malamu ya likoló.
Misala ya masini ya sikisiki: Misala ya CNC ya Suisse mpo na biteni ya mike mpe ya makambo ebele oyo esengaka bosikisiki ya likolo; misala ya kobimisa biteni na nzela ya lotiliki (Miziki ya elektroniki ya danse), lokola EDM ya fil mpe RAM EDM, mpo na kokata na bosikisiki biloko ya makasi to ya ndenge na ndenge kozanga kopesa yango makasi koleka; mpe misala lokola lapping, grinding, mpe soudure mpo na kosilisa mpe kosangisa biloko.
Conception ya Avancé & Prototypage: Modélisation CAD/CAM mpe kosangisa ba fichiers CAD ya 3D mpo na kobongola ba dessins numériques na biteni ya solo, kopesaka nzela ya komeka boyokani liboso ya production. HLW esungaka kosala ba prototypes noki, production ya motango moke, mpe production ya motango monene, na likoki ya kobongola bonene ya misala kolanda bamposa ya bakiliya.
Bibongiseli ya ba axes ebele mpe ya automatiqueBa machine CNC ya sika mpenza ya ba axes ebele (lokola bisaleli ya HAAS) mpo na ba formes ya mpasi mpe production ya talo malamu, esungami na gestion ya projet na lisalisi ya AI mpe na ba processus automatiques mpo na kokitisa mabunga ya bato mpe kobongisa efficacité.

Biloko ya mosala & Biteni oyo esalemi na komande

HLW esalaka na biloko ya ndenge na ndenge oyo ebongisami mpo na misala ya ba semi-conducteurs, mpo na kondimisa boyokani na bisika ya elektroniki ya pete mpe kokokisa masɛngami ya mosala:

Bibende na kosangisama na yango: Silisium, Jerméniyumu, aluminiyumu, Kopɔ, molibdɛ́ni, titani, Ebende oyo ekangaka nguba te, mpe ba alliages ya nikele ebele, bakisa mpe biloko ya céramique lokola aluminium nitride mpe silicium nitride—baponami mpo na makoki na yango ya kotambwisa molunge, ya makasi ya mekaniki, mpe ya kotelemela ngura.
Bapalastiki ya ingénierieDelrin, Ultem, G-10, Teflon, mpe PEEK, ebongi mpenza mpo na biteni ya kilo moke mpe ya mosala ya likolo na kati ya ba systèmes ya ba semi-conducteurs.

Biteni oyo esalemi na HLW na kolanda bamposa ya bakiliya ezali: bisimbeli ya ba wafer, biteni ya kati ya shambre, bisilisi ya molunge, bisimbeli mpo na kosimba ba wafer, ba gaskets, ba joints, biloko ya kokanga molunge, ba puces ya ordinatere, ba chucks ya ba wafer ya elektromagnetike, baplate ya kokabola gaze, biloko ya kokómisa makasi ba circuits flexibles, bisika ya kobomba biteni ya microwave/radio, mpe ba connecteurs ya tolérance ya moke mpenza. Biteni oyo esalemi mpo na kokokisa bamposa ya bokeleli ya moke mpenza, ya bosembo ya likambo, mpe ya kotyela motema na ba technologies ya sika ya ba semiconducteurs.

Bokengi ya Bolamu & Ba Certificats

Bolamu ezali likambo ya motuya mingi na mosala ya kosala ba semi-conducteurs, esika ata bokeseni ya moke ekoki kobebisa biloko. HLW ezali na mibeko ya makasi ya kotala bolamu, lokola komeka bileko na bosikisiki, kotalela etando na yango, komeka na biteni ebele, mpe lolenge ya komona mabunga, mpo na kosala ete biloko ezala na libunga ata moko te. Kompani yango ezali na mikanda ya bondimi oyo eleki na mosala oyo lokola AS9100 (na Rev. D), ISO 9001, mpe bokomisi nkombo na ITAR, oyo emonisi ete ezali kolanda mibeko ya mokili mobimba mpo na bosikisiki, libateli, mpe kolanda esika biloko euti. Bomipesi ya HLW mpo na qualité emonanaka na motango na yango ya moke ya biloko babwakaka mpe na bomipesi na yango mpo na kokokisa bomekaneli ya makasi—mbala mingi na kati ya ±0.002″ mpo na bopaté mpe boparalele.

Lisungi mpo na ba Applications mpe Industrie

Ba composants ya ba semi-conducteurs oyo esalemi na commande mpo na HLW epesaka nguya na mitindo ebele ya ba applications na ba secteurs ndenge na ndenge ya industrie:

Biloko ya kuraBa circuits intégrés, ba puces ya ordinatɛrɛ, mpe biloko ya elektroniki ya bosikisiki.
Ya mongangaBisaleli ya lipaso, biloko oyo bakotisa na nzoto, mpe ba capteurs ya bokolongono.
Makambo ya likolo mpe ya bobateliTeknoloji ya radar, biteni ya mpepo, mpe biloko ya elektroniki ya bokengi.
Nguya ya sika: Ba-photovoltaïques mpe biteni ya sisteme ya énergie.
Tekiniki ya likolo: Bopesi sango na nzela ya mikrɔ-ɔnde, ba sistɛ́mɛ ya lɛ́zɛrɛ, mpe bisaleli ya kosala ba semi-kondiktɛ́rɛ.

Longola fabrication, HLW epesaka lisungi mobimba, kati na yango mpe toli ya ba ingénieurs mpo na kobongisa ndenge ya kosala biloko mpo ebima malamu, kokitisa ntalo, mpe kosala mosala na lombangu mpe na ndenge ya malamu. Usine na bango ya bonene ya koleka 28 000 pieds carrés ezali na masini koleka 40 ya kokata mpe kobongola biloko, ba machines-outils ya minene, mpe bisaleli ya sika ya kotala biloko, yango epesaka bango makoki ya kosala misala ya bonene nyonso—banda na biteni ya mike ya plastique ya molunge (thermoplastic) kino na baplate ya minene ya ebende. HLW epesaka mpe ba solutions mpo na chaîne d'approvisionnement lokola gestion ya stock mpe bokabeli ya lombango mpo na kokokana na ba délais ya makasi ya industrie ya ba semi-conducteurs.

Avenir ya usinage ya CNC mpo na ba semi-conducteurs

Ndenge technologie ya ba semi-conducteurs ezali kokola, bosenga ya ba composants ya mike, ya makasi mingi mpe ya ba paramètres structurels ya mindondo ezali se komata. HLW azali na liboso ya mbongwana oyo, azali kondima ba tendances lokola gestion ya ba projets na lisalisi ya AI, production automatique, mpe kosangisa biloko ya sipesiale. Makanisi ya kompani na kobongisa ba processus, na efficacité, mpe na boyebi ya mozindo ya biloko esalaka ete ekoka kokokisa bamposa ya industrie oyo ezali kobongwana—banda na tolérance ya mike koleka kino na ba designs ya sika ya ba composants.

Mpo na kosala biloko ya semiconducteur na masini ya CNC na ndenge olingi, oyo esangisi bosikisiki, kotyela motema, mpe boyebi ya mozindo, benga HLW na nimero 18664342076 to na email info@helanwangsf.com. Ezala ozali na mposa ya kosala prototype, production ya moke, to production ya monene, HLW azali partenaire na yo ya kotyela motema mpo na kopesa yo ba pièces ya semiconducteur ya qualité ya likolo.